統一集團統懋半導體 (2434)為購置長晶、切晶設備及生產廠房,董事會決議詢價圈購方式,發行總額4.5億元國內無擔保可轉債,期間5年,票面利率0%。而統懋跨足太陽能領域動作積極,太陽能長晶及晶粒相關廠房將於近期動土。
統懋上半年營收3.57億元,年增5.19%,毛利率20.73%,與去年同期20.81%相當,上半年稅前盈餘1831萬元,年增率4.44%,稅後盈餘1487萬元,每股稅後盈餘0.18元。
儘管統懋上半年財報每股稅後盈餘僅0.18元,不過,統懋因跨足太陽能領域的動作相對積極,晶粒廠房即將於近日動土,轉機性題材相對較強,加上集團籌碼集中,股價近半年來擺脫過去較冷的股性。
統懋日前董事會通過將發行第一、二次國內可轉換公司債,合計9億元,募得資金將用於進行太陽能長晶、切晶廠房和機器設備的建置。雖然相關募資尚在申請程式中,但統懋已確定將先以自有資金支應,進行相關廠房的動土,預計2008年第一季完工,第1條生產線20MW(百萬瓦)也可望正式投產。
- Sep 04 Tue 2007 22:31
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統懋跨足太陽能領域 長晶及晶粒廠房近期動土
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