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華立企業 (3010-TW下單)今(11)天宣布，繼先前取得特殊氣體產品線，在 CMOS Image Sensor相關應用材料也獲重大突破，及獲半導體製程零件耗材 (Spare Parts)產品線。華立董事長張瑞欽表示，今年半導體業務營收將成長達到90億元。 華立企業強調，目前除了在半導體領域相繼爭取到新產品線，佈局 LED產業、觸控面板產業及太陽能電池模組相關應用材料，也紛紛取得代理，將帶來穩定的實質業績貢獻，使華立企業在國內電子材料供應鏈之領導地位益加穩固。 國內半導體大廠近期紛紛公佈在CMOS製程之佈局，華立企業將受益。張瑞欽表示，早自2004年起即開始耕耘此市場，目前已擁有日系供應商完整產品線，將可應用於 CMOS Image Sensor前段IC製程、及後段 ColorFilter製程，主要供應國內重量級晶圓代工廠、半導體大廠等客戶，對華立在前瞻材料的佈局，相當具有指標性意義。 在半導體製程零件耗材產品線，華立企業目前已取得包括 O型環、精密陶瓷等產品，且開始出貨，提供客戶即時的機台設備維修及零件更換服務。 華立表示，未來透過整廠統合服務，將提供客戶更多附加價值的服務，及更具成本效益的零件供應，此統合服務除了半導體產業，未來亦可望延伸至平面顯示器領域，並由目前的台灣市場擴展至海外，提升華立企業整體營運績效。 張瑞欽預計，受惠於台灣12吋晶圓廠產能將持續增加，半導體客戶不斷朝新世代製程邁進，華立企業年初迄今，來自半導體用化學品、光阻液、去光阻液及矽晶圓等材料的銷售業績大幅成長，預計今年半導體營收可望達到90億元。 華立統計，現階段半導體產品銷售主要以台灣市場為主，惟隨著海外市場崛起，目前在中國大陸、新加坡地區的銷售亦具成效。目前華立上半年中國市場營收比重約34%，但正呈現逐季成長提昇狀態。 華立表示，『SEMICON Taiwan 2007』9月 12-14日登場，該公司於本次展覽中，聚焦於化學品中央供應系統、矽晶圓(Si Wafer)，及提供擴散 (Diffusion)、蝕刻 (Etching)、微影(Lithography)、氧化沈積(ThinFilm) 、化學機械研磨 (CMP)等製程所需材料，提供完整解決方案，與客戶、供應商共創三贏榮景。