法人第三季季底作帳剩下五個交易日,本周法人相關認養股卻風雲變色,不僅投信作帳題材相形失色,結帳壓力反而越來越大,根據近三日投信買賣超統計,投信法人似有棄電子股往傳產股作帳的跡象。

20日晶豪科(3006)、致新(8081)等投信認養色彩濃厚個股,跌勢持續加重,引爆中小型電子股棄養潮,投信認養股本周慘遭賣壓摜殺,股價表現灰頭土臉;目前由於時值季底作帳的敏感時刻,下周中秋節過後,投信究竟卯力作帳,或開始結帳戶砍績效,成為市場關注焦點。

根據統計,近三個交易日來,包括智原(3035)、瑞軒(2489)、揚智(3041)、元太(8069)、鴻友 (2361)、威剛(3260)、群聯(8299)、漢磊(5326)、晶豪科(3006)等股都面臨投信賣壓打擊,三個交易日股價跌幅都超過一成,籌碼鬆動壓力也隨之湧現,若無法提振買氣,遭法人結帳壓力大增。

但若觀察投信買超個股,可發現投信買盤逐漸轉往傳產族群,包括長榮(2603)、東鋼(2006)、台泥(1101)、東聯(1710)、正新(2105)、長興(1717)、陽明(2609)都湧入投信買盤,近期股價也相對強勢,成為新興的作帳題材股。

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受惠於高功率場效電晶體(PowerMosfet)及類比IC訂單持續湧入,二線晶圓代工廠茂矽(2342)、漢磊(5326 )、元隆(6287)晶圓代工訂單持續塞爆,產能利用率可望滿載至10、11月。其中元隆6吋廠3萬片產能,緊急擴充至3.5萬片,預期至年底前營收可逐月創新高,營運最具轉機性。

茂矽、漢磊除了晶圓代工本業出貨暢旺外,太陽能題材也持續加溫中,茂矽首條太陽能電池已開始貢獻營收,漢磊亦傳出下月宣布切入高毛利的薄膜太陽能電池;元隆計劃擴建一座6吋新廠,市場推測未來將藉此切入太陽能事業,以尋求轉型。

茂矽晶圓代工業務目前仍占逾五成的比重,受惠於Analog IC、電源IC等客戶下單不斷增加,6吋廠的6萬片的產能持續呈現滿載。茂矽表示,目前客戶下單積極,產能滿載榮景可望持續到10、11月。20日股價上漲0.4元、收39.4元。

茂矽因應產能供不應求,公司現正計劃擴充1萬片8吋產能,預計明年完成,業界估計,完成後至少挹注億元以上的營收,以晶圓代工近三成的毛利貢獻來看,茂矽未來獲利看漲。

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大陸十一長假、加上歐美耶誕節旺季,在東西方兩大黃金檔期的雙重火力下,電腦、液晶面板(LCD Panel) 等電子產品近期出貨明顯增溫,帶動上游晶片市場包括:致新(8081)、立錡(8286)、聯詠(3034)等IC設計股8月營收都改寫紀錄,且本月還有續創新高機會。


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