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全球兩大晶圓代工業者台積電、聯電明年資本支出金額同步縮減，分別較今年減少17%、27%，這是近五年來晶圓雙雄首度放慢擴廠腳步。業者推測，此舉意味晶圓雙雄預測明年晶圓代工景氣可能反轉，提前為景氣打預防針。

不過，記憶體廠商瑞晶首座12吋廠明（12）日將啟用，且南科、茂德和華亞科持續大手筆擴廠。分析師認為，近期DRAM大跌，明年半導體市況若不佳，可能影響台灣記憶體廠商投資腳步。

台積電內部透露，明年資本支出縮減的可能性大，從今年約26.5億美元縮小到22億美元。在8吋廠的投資策略也保守，日前公司向愛特梅爾（Atmel）買下8吋晶圓設備，透露出台積電寧願在市場上收購二手機台，取代買新設備的訊息。

聯電減資後，更加專注提升本業獲利。據了解，聯電明年資本支出恐較今年縮減27%，從今年11億美元減至8億美元。

台積電與聯電本月25日與31日舉行第三季法人說明會，明年資本支出是關注焦點。不過，台積電與聯電昨天均表示，要到明年初的法人說明會才會公布這項數字。

半導體同業認為，由於12吋晶圓供過於求，為加速先進製程的投資回收報酬率，台積電和聯電明年資本支出傾向保守；晶圓雙雄節制12吋廠資本支出，一方面可降低明年員工分紅費用化對獲利的侵蝕程度；並可透過控制供給面，緩和景氣反轉帶來的衝擊。

如果台積電、聯電投資縮水，將衝擊國內半導體無塵室廠商包括漢唐、亞翔等，設備代理商包括均豪、崇越和豪勉等，探針卡廠商旺矽明年業績均可能受衝擊。

近五年台積電與聯電為避免步上2000年過度擴產、景氣波動過劇的覆轍，資本支出採取「溫和擴張」政策，除了聯電2005年資本支出有較明顯的下滑，大致上廠商的資本支出波動都不大。

不過，台積電、聯電，中芯國際與新加坡特許四大晶圓代工廠12吋先進製程供給不斷開出，加上國際IC設計大客戶「多代工來源」的策略，逼使一線代工廠主動降價鞏固訂單；然而12吋的龐大投資金額，讓代工業者對遙遙無期的投資回收報酬率，大傷腦筋。